微弧氧化

       在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，微弧氧化技术要求，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能全描述陶瓷层的形成。微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域，克服了硬质阳极氧化的缺陷，极大地提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，韧性高，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。

微弧氧化过程

       在微弧氧化处理过程中，待氧化试样与电源正极相连，作为阳极浸入电解液之中，不锈钢电解槽作为阴极与电源负极相连。在开通电源后，微弧氧化技术，正脉冲电压快速升高，电流迅速下降，作为阳极的待氧化试样开始进行阳极氧化，产生大量微小气泡，同时在试样表面形成了一层极薄的钝化膜。当外加脉冲电压超过一定值时，材料表面出现一层极细微均匀的放电火花，这种微区火花放电现象在试样表面不同位置出现，在待微弧氧化表面原位生长陶瓷膜层，以达到强化材料表面的目的。微弧氧化设备、微弧氧化生产线、微弧氧化电源、铝合金微弧氧化、微弧喷涂

微弧氧化技术特点

（1）大幅度地提高了材料的表面硬度，显微硬度在1000至2000HV，高可达3000HV，可与硬质合金相媲美，大大超过热处理后的高碳钢、高合金钢和高速工具钢的硬度；

（2）良好的耐磨损性能；

（3）反应在常温下进行，操作方便，微弧氧化技术优点，易于掌握。

（4）基体原位生长陶瓷膜，结合牢固，陶瓷膜致密均匀。微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源

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