有几种方法可用于编程AOI系统：

使用“样板”：一种方法是提供一个已知良好的电路板作为AOI自动光学检测系统的目标。这通过系统传递，WB检测厂，以便它可以学习相关属性。它将查看组件，每个接头的焊料轮廓以及许多其他方面。为了给系统提供足够的方差数据，通常需要几个板。

基于算法的编程：将PCB数据提供给系统，然后为板生成自己的配置文件。该方案还需要真正的电路板，WB检测厂商，但通常需要的电路板较少。

贴装检测：

元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，WB检测供应，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。

根据成像方法的不同，AOI又可分为三维（3D）AOI和二维（2D）AOI，三维AOI主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合；二维AOI主要用于产品外观（色彩、缺陷等）检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。

但对于大幅面或复杂结构物体的视觉检测，由于受到视场和分辨率（或精度）的相互制约，WB检测，或生产节拍对检测速度有特殊的要求，单相机组成的AOI系统有时难以胜任，因此可能需要有多个基本单元集成在一起，协同工作，共同完成高难度检测任务。即采取一种多传感器成像、高速分布式处理的AOI系统集成架构。

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