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清洗与检测
清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了,清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净,沈阳smt来料加工,而清洗的过程也是需要仔细的,像是可以检查一下哪些位置还没有固定好,这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要更加的精细,smt来料加工焊接,像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测,这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤,它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。
在接触焊接油墨的过程中,由于助焊剂未完全固化,阻焊层和焊膏一起容易产生印痕,这是影响焊膏外观质量的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影,阻焊剂未完全固化,显影机驱动轮,压轮等易造成表面损伤,产生辊痕,从而影响阻焊剂的外观质量。
此外,不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度,smt来料加工组装,但这可以通过楔形表来控制。
1.丝网:其功能是在PCB焊盘上印刷焊膏或贴剂胶,为元件焊接做准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的丝网印刷机(丝网印刷机)。
2,点胶:将胶水滴到PCB的固定位置,其主要作用是将元件固定在PCB上。使用的设备是位于SMT线前面或检查设备后面的分配器。
3.安装:其功能是将表面组装的元件安装到PCB的固定位置。使用的设备是位于SMT生产线中丝网印刷机后面的贴片机。
4.固化:功能是熔化贴剂胶,使表面组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备是位于SMT生产线中贴片机后面的固化炉。
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