锡膏自动存取领用机

用于SMT生产线的锡膏储存、备料智能管理的数字工位终端设备。解决了原有传统的工艺过程中，锡膏备料采购、按成份分类入库、对保质期记录查询、冷藏储存、领用回温、手工搅拌、回收储存等环节的多部门、多人工分工管理与记录追溯的难以自动实现的问题。

该产品具体解决了以下问题：

1、通过自主研发的开放式异构数据协议，实现了与各类型MES、ERP、APS系统的通讯与协同管理，既可以通过工业APP对原有操作工艺过程进行监控，又实现了产品质量问题的追溯。

2、通过对锡膏储备工艺过程的赋能，将这个相对完整的工艺过程数字工位化，解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题，为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节，使得通过数据驱动，实现工厂的数字协同制造成为可能。

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，明锐VC320检测设备价钱，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。

锡膏测厚仪校准方法

方案：使用的锡膏测厚仪标准块

现市面上有专门为校准锡膏测厚仪而研制的锡膏测厚仪标准块CJS-HS03，该种标准块具有漫反射表面特征，并且对平面度、平行度及表面粗糙度有较好的控制。该标准块具有6种不同的高度，适用于激光非接触扫描形式的锡膏测厚仪。该标准块高度值的不确定度U=2.0μm，校准时按实际值使用。

该产品解决了仪器无法识别量块等问题。产品基本覆盖大部分仪器的测量范围。是目前为止校准该仪器的解决方案。

在日常点检或期间核查锡膏测厚仪的准确度时，可使用仪器制造商制造出的单一高度标准块。在计量机构校准该仪器时应使用具有多种高度的锡膏测厚仪标准块。

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，明锐VC320检测设备，人为因素和环境影响小，明锐VC320检测设备供应，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。

锡膏印刷是SMT生产道工序，明锐VC320检测设备厂，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。

另外，SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。  

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