LED芯片的分类有哪些呢？
MB芯片定义与特点
定义：Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。
特点：
(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大，应用于High power领域，eg:42mil MB。
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。
目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
MOCVD介绍：
金属有机物化学气相淀积(Metal-Organic Chemical Vapor Depoisition，简称 MOCVD)， 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。
该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖i端光电子设备，主要用于GaN(氮化家)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造，也是光电子行业蕞有发展前途的设备之一。
目前LED电子显示屏企业主要以节能环保等优势如雨后春笋般的生长，甚至到了泛滥的程度。而且深圳LED显示屏市场状况竞争加剧，中产品市场份额大部分被国外企业占有。面对激烈的市场竞争，深圳LED显示屏厂家可以考虑从以下七个方面入手面对挑战： 1．我国LED显示屏应当抓住产品智能化、数码化、全自动化、节能及绿色环保方向进行发展。
2．加强产品宣传的力度，加强展会、媒体的展示及宣传工作。
3．注重品牌战略、精品战略。清醒的认识企业在整个产业链上的地位，集中资源，做自己有优势的产品。
4．针对市场营销策略不同的产品，采用不同的营销方式和策略。
5．足够的认识和把握产品的目标市场。因为目标市场不明确，led芯片，会导致企业的生产规划混乱，led芯片批发，研发方向迷失，从而难以获得足够的发展空间。
6．明确可实现的经营目标。结合企业的短期和长期发展战略，分别设置符合实际的经营目标。
7．研发新产品技术与提高知识产权保护意识，在研发上有所突破。对于加工型的企业而言，生产工艺、产品外观设计、实用型发明、节能环保设计、工程实现等相关综合配套软硬件实现等方面，还有大量的空间可供发展。
目前我国不仅要做LED电子显示屏生产大国，还要成为LED显示屏的生产强国，加大对技术、产品创新和工艺革新方面的投入是提高我们LED显示屏质量的关键。提高保护意识。
led芯片厂家-led芯片-杰生半导体有限公司(查看)由马鞍山杰生半导体有限公司提供。“广东深紫外LED灯珠,紫外线杀菌灯珠,UV灯珠”选择马鞍山杰生半导体有限公司，公司位于：马鞍山经济技术开发区宝庆路399号1栋，多年来，杰生半导体坚持为客户提供好的服务，联系人：郑先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。杰生半导体期待成为您的长期合作伙伴！
