微弧氧化

       微弧氧化，镁合金微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，镁合金微弧氧化标准，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的，进一步提高电压，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，就会在阳极出现火花放电现象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，镁合金微弧氧化应用，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。

微弧氧化的特点

1、微弧氧化可以一次完成，也可以分几次完成。特别对于氧化膜要求很厚的样品可以分几次氧化，而阳极氧化一旦中断就必须重新开始。

2、在阳极氧化不易成膜的某些铝合金如Al-Cu、Al-Si等合金表面，同样可获得性能很好的厚膜，尤其在Al-Cu合金表面（如Ly12合金），可以形成高硬度的厚膜，微弧氧化 镁合金加工，HV可达到1600以上。微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化设备、微弧氧化电源

微弧氧化的设备

      1. 微弧氧化电源

　　因电压要求较高(一般在510—700V之间)，需专门定制。通常配备硅变压器。电源输出电压：0—750V可调。电源输出大电流：5A、10A、30A、50A、100A等可选。

      2.氧化槽

      一般采用pp焊接槽即可，pp槽具有坚固耐用，防腐蚀。

      3.溶液冷却和搅拌系统

      在微弧氧化过程中，会在工件表面产生瞬时高温高压，为了及时能带走产生的热量及平衡稳定氧化槽的温度，必须配备外循环和热交换方式，溶液的循环同时达到搅拌和冷却槽液的目的。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术

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