钎剂的选择通常视氧化膜的性质而定。偏碱性的氧化膜例如：Fe、Ni、Cu等的氧化物常使用酸性的含硼酸酐（B2O3）的钎剂，偏酸性的氧化膜例如对付铸铁含高SiO2的氧化膜常用含碱性Na2CO3的钎剂使得生成易熔的Na2SiO3而进入熔渣。一些氟化物的气体也常用作钎剂，ST-240KD清洗剂，它们反应均匀，焊后不留残渣。BF3常和N2混合使用在高温下钎焊不锈钢。在450℃以下钎焊用的钎剂为软钎剂，软钎剂分为两种，一是水溶性的通常是盐酸盐和磷酸盐的单个或索格盐的水溶液构成，活性高，腐蚀性强，焊后需要清洗。另一种是不溶于水的有机物钎剂，通常以松香或人工树脂为基，加入有机酸、有机胺或其HCl或HBr的盐，以提高去膜能力和活性。


清洗作为PCBA电子组装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，在、航空航天等高可靠性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。为了提高电子产品的可靠性和质量，必须严格控制PCBA残留物的存在，必要时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上，进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件（简称PCBA）组装（也称电装），PCBA组装中软钎焊（即锡焊）过程是影响电气性能和可靠性的重要环节。根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品可靠性的几大之一。

助焊剂

免洗助焊剂主要原料为，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同.

成膜剂：引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性.

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