無硫紙是PCB表面理制程的用紙，其作用是避免銀與空中的硫生化反應，以致鍍銀的產品之所以黃，因此，當完成產品後儘快使用無硫紙隔板或包裝產品，而且接觸產品時要佩帶無硫手套，且不能接觸電鍍表面。

產品技術：

1、小於50ppm

2、滿足無塵要求。

貯存注意事項：

存於陰涼通風的庫房內，平整堆放、避免光直射、遠離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體（尤其酸堿類）

電鍍無硫紙

'這意味著要在生產中沉積更厚的銀層，從而增加生產成本，增加可焊性問題的可能性，如微間隙和焊接品質差。如果碰觸了銀板，就必須戴上無硫手套.在觀察和轉移過程中，必須用無硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時週期結束時，五金電鍍廠包裝用無硫紙，銀板必須用無硫紙從包裝袋中分離出來，當沉銀板從鍍銀上移出包裝時。

總括而言，使用無硫紙張的意向如下：

1、無硫紙本身不含硫，不會與PCB銀層的外觀生反應。

2、無硫紙能起到隔離作用，防止銅層下的銀層和空中的氧气。

電鍍無硫紙

為什麼我們需要無硫紙

在我們談論為什麼使用無硫紙之前，我們需要談談無硫紙的保護物件“PCB”(印刷電路板)——PCB是電子元器件的支撐體，電鍍無硫紙，是電子工的重要部件之一。幾乎每一種電子設備，從電子錶和計算器到電腦和通信設備，都需要使用PCB來實現元件之間的電互連。

主體是銅，銅層很容易與空中的氧生反應，電鍍無硫紙供應商，產生深棕色的氧化銅。為了避免氧化，PCB在生產過程中有一個沉澱銀的過程，所以PCB板又叫沉澱銀板。鍍銀工藝已成為印刷PCB電路板的終表面理方法之一。

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