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高精密贴片电阻 - AR 系列的特性与用途- 超精密性 ±0.01% ~ ±1%- TaN 和 NiCr 真空溅镀- 温度系数只有 ±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C- Wide R-Value range- Products with Pb-free Terminati Meet RoHS Requirments常应用于- 设备- 精密量测仪器- 电子通讯,转换器,印表机- Automatic Equipment Controller- Communication Device, Cell phone, GPS,SMT加工贴片哪里有, PDA





有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用;2)信号路径较短,寄生参数、噪声、特性明显改善;3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司





双面贴片焊接时,元器件的脱落

双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,SMT加工贴片哪里好,使用者会行印刷、贴装元件和焊接,然后再 对另一面进行加工处理,在这种工艺中,SMT加工贴片怎么用,元件脱落的问题,昆山SMT加工贴片,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了先焊接,而是同时进行两面的焊 接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:

1、元件太重;

2、元件的焊脚可焊性差;

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差







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