自封袋生产中无溶剂复合的工艺过程，无溶剂复合工艺是典型的“贴合式”复合方法，它利用黏合剂，使两种膜状基材黏合而复合.生产复合薄膜就其生产过程而论和干法复合极其相似，应用范围也基本相同，无溶剂复合与干法复合两种工艺。从工艺过程中可以清楚地看到两种工艺的相同之处在于.它们都是利用黏合剂.将两种膜状基材黏合而制取复合薄膜.由于在复合过程中有黏合剂的熟化过程化学反应，黏合效果较好、层间复合牢度较高，对基材的适应性好、应用面广。但两种工艺之间也有一个“细微的”差别即于法复合工艺使用的是溶剂型或水分散型黏合剂，自封袋，在生产复合软包装材料的过程中.涂胶以后两基材贴合复合之前，需要把黏合剂中的溶剂或分散剂水烘干。

自封袋生产中无溶剂复合较之干法复合也显示出明显的优势.是名副其实的“低碳工艺”。从上面的介绍可以看出，无溶剂复合无论从降低声上产成本、提高经济效益的角度，还是从改善环境质量、适应环保需要以及安个生产的角度看，订制自封袋，或者从保证产品质量、满足使用要求的角度看.它较之干式复合均具有众多明显的优势.是一种值得倡导的、极有实用价低的复合方法。无溶剂复合的缺陷与不足，当然无溶剂复合也存在不少工艺本身所固有的问题。由于无溶剂复合黏合剂不含溶剂，不可能通过溶剂来调节黏合剂的黏度.要使黏合剂的黏度保持在一个较低的、适合于涂布施上的水平，所能够考虑的办法无非两个方面。

自封袋生产中无溶剂黏合剂系列主要用于纸张/薄膜、纸张/铝箔的复合，涂布温度一般在70到100摄氏度之间，涂布量为2.

5 到4克每平方米需要水汽熟化。上海康达开发的单组分无溶剂复膜胶系列主要用于PE， CPP、纸、PET，BOPP等各种常用薄膜材料之间的复合，涂布温度一般在65到75摄氏度之间，复合后的薄膜材料能够耐100摄氏度水煮30分钟以上。适合于塑/塑和纸/塑薄膜的粘接，适应面广，对于多种薄膜具有优良的粘接性能。考虑到对各种具体基材的适应性不尽相同，在正式生产前，自封袋工厂，须行小批量试验，小试确认没有问题后方可进行批量生产。双组分无溶剂黏合剂，MOR-FREE403LV/C-411和C-83是室温下使用的无溶剂型双组分聚氨酯胶黏剂，适用于透明薄膜和铝箔的复合。

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