电镀工艺

　　以银/铜粉为例电镀工艺流程为：铜粉—除油—浸蚀—活化—电镀—水洗—干燥—检验—封装待用。在镀前的预处理中，气凝胶膜厂家，活化的条件必须严格加以控制。同时，保证被镀面极其光洁也是获得紧固结合及外观良好的金属镀层的主要条件之一，每一步骤后都要认真进行水洗中性化处理，以保证下步工序的正常进行和不被污染。

　　经过几个月电镀实验条件的摸索，气凝胶热熔胶膜，西北橡胶塑料研究设计院成功生产出满足高导电橡胶电磁屏蔽性能（橡胶的体积电阻率达到10-4Ω?cm）的电镀产品。

铜箔种类及铜箔的特点？压延铜箔和电解铜箔的区别：

电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成，再经粗化处理等制程后完成。压延铜则是用铜锭碾压而成，气凝胶膜厂商，再经锻火、粗化处理等制程。相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产（据有关报告得知），延展性较好（可达30％以上，而电解铜好的SHTE型也只有15％－20％），主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。

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用什么材料作电磁屏蔽呢?因电磁波在良导体中衰减很快，把由导体表面衰减到表面值的1/e(约36.8%)处的厚度称为趋肤厚度(又称透入深度)，用d表示，有电磁屏蔽，电磁场在导电介质中传播时，上海气凝胶膜，其场量(E和H)的振幅随距离的增加而按指数规律衰减.从能量的观点看，电磁波在导电介质中传播时有能量损耗，因此，表现为场量振幅的减小.导体表面的场量大，愈深入导体内部电磁，电磁的危害性场量愈小.这种现象也称为趋肤效应.利用趋肤效应可以阻止高频电磁波透入良导体而作成电磁屏蔽装置.它比静电、静磁屏蔽更具有普遍意义.

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