背胶铜箔的基本概述

 背胶铜箔嵌入的方式消除了焊接点，铜箔背胶报价，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。因此，舟山铜箔背胶，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，铜箔背胶的价格，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。

不同铜箔的特点　　

    一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。

　　二、按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。

背胶铜箔的基本知识需了解　　

       1、背胶铜箔测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果。

　　2、背胶铜箔主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。

　　3、背胶铜箔保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口铜则可以保存更久不易氧化

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