新销售业态催生包装材料解决新方案

　　如何能提供针对市场的解决方案，成为包装行业的突破口。那种以客户需要为导向而不去研究市场的企业会因跟不上客户的需求而被逐步淘汰，新销售业态需要包装解决新方案。

包装材料行业将向整体性、系统性方向发展

　　包装领域不是一个个单一包装方法的叠加，而是要站在整体性上加以考虑。随着市场的成熟，不能提供完整解决方案的供应商由于不能系统性降低包装成本，在客户方面的议价能力将会被削弱，包装企业需要整体性、系统性的包装方法。

DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，OSB刨花板价格，特点：嵌入式定位。

我国纤维板生产起步于20世纪70年代，发展于80年代，起飞于90年代，进入21世纪以来，OSB刨花板，纤维板产量大幅度增长，2005年首1次突破2，000万m3到2011年的4，954万立方米。从各省市的产量来看，2011年河南省纤维板的产量达698万立方米，河北板，比2010年增长44.87%，胶合板供应，占总产量的14.09%。紧随其后的是广西、江苏和山东，分别占总产量的12.84%、9.76%和8.56%。2012年1-7月我国纤维板的生产量达到了29805100.39平方米，比2011年同期增长了11.3%。