镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能。
有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，铜化学镀镍公司，被公认为是有效的屏蔽方式之一。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。
铜化学镀镍
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，铜化学镀镍报价，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。铜化学镀镍
自化学镀发现到广泛应用的几十年中，就化学镀工艺发展的速度和应用规模而言，江门铜化学镀镍，应首推化学镀镍。特别是近十几年来，由于化学镀镍层具有的均匀性、硬度、耐磨性和耐蚀性等综合物理化学性能，无论是其生产能力还是应用领域都在迅速增长。经过化学镀镍的材料已成为一种优良的工程材料，受到工业界的极大关注。铜化学镀镍
化学镍按还原剂的不同，常见的有镍磷合金和镍硼合金，而其中常见的镍磷镀层又按磷含量的不同分类为：低磷（1-5%），中磷（5-9%）和高磷（9-13%），低磷在需要好的耐磨性时为，中磷沉积快，稳定性好，寿命长所以常见，高磷在需要高的耐腐蚀性能时。
硼酸在电镀镍中的作用：现代光亮快速镀镍中则提倡硼酸含量在40~50g/L范围内。之所以提倡硼酸含量宜高一些，铜化学镀镍加工，是因为在镀镍液中的硼酸除一部分离解为H+和H2B03-外，另有一部分硼酸会转化为四硼酸，反应式为：4H3B03H2B407+5H20，四硼酸具有防止镍离子在阴极上形成氢氧化物或碱式盐的作用，比硼酸的缓冲作用更好。铜化学镀镍
化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
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