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DIP后焊不良-漏焊

1,SMT加工报价,漏焊造成原因:

1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。

2)助焊剂未能完全活化。

3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。

4)PWB变形。

5)锡波过低或有搅流现象。

6)零件脚受污染。

7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8)过炉速度太快,焊锡时间太短。

2,漏焊短路补救措施:

1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2)调整预热温度与过炉速度之搭配。

3)PWB Layout设计加开气孔。

4)调整框架位置。

5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6)更换零件或增加浸锡时间。

7)去厨防焊油墨或更换PWB。

8)调整过炉速度。










用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,SMT贴片加工厂家,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。




DIP - 双列直插式封装技术

DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,SMT加工批发,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,坪山新区加工,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!



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