波峰焊炉后AOI检测设备-易弘顺电子(推荐商家)
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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司





炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高,波峰焊炉后在线测试,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,波峰焊炉后AOI检测设备,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,波峰焊炉后AOI,使焊点干瘪。





波峰焊炉后AOI设备功能介绍

项目类别

规格说明
备注

使用制程

波峰焊及回流焊后段


检测方式

彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、

IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析


摄像系统

彩色CCD智能数字相机


分辨率

20um、15um、10um


编程方式

快速手动编程及元件库导入


检测项目

元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良

焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常


操作系统

Windows XP,Windows 7


测试结果

通过22英寸显示器显示NG具体位置

双显示器





波峰焊炉前AOI设备规格参数


参数
规格
备注
摄像系统
CCD 1400万
数量:1PCS
照明系统
条形高亮白光光源
数量:4PCS
编程系统
快速图形编程
1.可自建元件库,波峰焊炉后AOI检测,2.可离线编程
条码识别
8*8mm及以上尺寸条码,相机自动识别
更小尺寸条码需外置扫码器,为小可读3*3mm条码
检测范围
400*300mm
更大尺寸需定制
SPC


MES









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