84-1LMISR4汉高IC LED封装导电银胶
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间zui小，而不会出现拖尾或串线问题。
粘合性能的独te组合使这种材料成为半导体行业中使用zui广泛的芯片连接材料之一。
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专ye人士创立，是一
家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知ming品牌胶
粘剂厂家合作，组建了一支专ye的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进
以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精zhun、更专ye、更高xiao的服务。