84-1LMI汉高芯片封装导电胶
汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI
产品说明
汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专ye人士创立，是一
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