84-3J汉高IC封装芯片粘接绝缘胶
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物，有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。
产品优势：
电气绝缘
设计用于精que的接合线
控制
工作寿命长
单个组件
箱式炉固化
不导电
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J粘合剂专为模具连接而设计应用程序以及组件连接。使用这种材料作为芯片组件下的粘合剂有助于消除由于导电粘合剂的毛细管作用而导致的短路
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专ye人士创立，是一
家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知ming品牌胶
粘剂厂家合作，组建了一支专ye的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进
以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精zhun、更专ye、更高xiao的服务。