半导体集成电路封装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
解决方案：国产YOU质导电银胶
电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
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