'這意味著要在生產中沉積更厚的銀層，從而增加生產成本，增加可焊性問題的可能性，如微間隙和焊接品質差。如果碰觸了銀板，就必須戴上無硫手套.在觀察和轉移過程中，必須用無硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時週期結束時，銀板必須用無硫紙從包裝袋中分離出來，當沉銀板從鍍銀上移出包裝時。

總括而言，使用無硫紙張的意向如下：

1、無硫紙本身不含硫，不會與PCB銀層的外觀生反應。

2、無硫紙能起到隔離作用，防止銅層下的銀層和空中的氧气。

電鍍無硫紙

印刷电路板的主體是銅，它只是與空中的氧反應生成深棕色氧化銅。為了避免氧化，PCB在造過程中有一個銀沉積過程，所以PCB也被俗稱為鍍銀板。鍍銀工藝已成為印刷电路板(PCB)的主要外觀理方法之一。

然而，銀和硫之間有很大的親和力。當銀在空中遇到硫化氫體或硫離子時，電鍍無硫紙生產廠家，很容易形成一種非常難溶的銀盐(Ag2S)。這種化学化可以生在很小的數量。同時，由於銀的沉積速度快，形成了低密度的銀鍍層，銀層下部的銅與空有著簡的接觸，電鍍無硫紙，因此需要一個較厚的銀鍍層才能達到l化性能。這意味著在生產中沉積更厚的銀層，這增加了生產成本，增加了焊接性問題的會，如微孔和焊接不良。接觸銀板時，必須戴无硫手套.

電鍍無硫紙

後，無硫紙的生產需要嚴格控制生產環境，以防止紙張受到污染。生產車間需要保持乾燥、潔淨，避免紙張受到灰塵、污垢等污染物的污染。

無硫紙的應用範圍非常廣泛，除了文化遺產、藝術品等領域，還常常用於作高檔書籍、畫冊、明信片等印刷品，以及高品質的包裝材料等。

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無硫紙是PCB外表理制程的用紙，拿勵進科技的無硫紙舉例子，電鍍無硫紙生產廠，無硫紙的作用是避免銀與空中的硫產生化反應，電鍍無硫紙供應商，致使鍍銀的產品之所以黃，因此，當完結產品後趕快運用無硫紙隔板或包裝產品，而且接觸產品時要佩帶無硫手套，且不能接觸電鍍外表。

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