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什么是靶材绑定?靶材绑定的适用范围、流程?

 绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶。

 1.压接:采用压条,一般为了提高接触的良好性,会增加石墨纸、Pb或In皮;

 2.钎焊:一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20W/cm2,纯银板材哪家好,钎料常用In、Sn、In-Sn;我司采用铟焊绑定技术。

 3.导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。









 溅射靶材ITO靶材的生产工艺 ITO靶材的生产工艺可以分为3种:热等静压法(HIP)、溅射靶材热压法(HP)和气氛烧结法。各种生产工艺及其特点简介如下:

 热等静压法:ITO靶材的热等静压制作过程是将粉末或预先成形的胚体,在800℃~1400℃及1000kgf/cm 2~2000kgf/cm 2的压力下等方加压烧结。热等静压工艺制造产品密度高、物理机械性能好,但设备投入高,纯银板材谁家好,生产成本高,产品的缺氧率高。




磁控溅射靶材种类:金属溅射镀膜靶材,合金溅射镀膜靶材,陶瓷溅射镀膜靶材,硼化物陶瓷溅射靶材,淮北纯银板材,碳化物陶瓷溅射靶材,氟化物陶瓷溅射靶材,氮化物陶瓷溅射靶材,氧化物陶瓷靶材,硒化物陶瓷溅射靶材,纯银板材工艺,硅化物陶瓷溅射靶材,硫化物陶瓷溅射靶材,碲化物陶瓷溅射靶材,其他陶瓷靶材,掺铬一氧化硅陶瓷靶材(Cr-SiO),磷化铟靶材(InP),铅靶材(PbAs),铟靶材(InAs)。





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