炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，波峰焊炉后AOI检测设备，使焊点干瘪。

炉前AOI功能强大稳定做到元件无规则的变形，立体超出既定位置，错插，漏插，防呆反插.引脚错插等检查，目的减少过炉锓锡后的二次返修频率，炉后AOI检查焊点，未锓锡，侨连，虚焊，脱焊，波峰焊炉后AOI设备，元件等工作，

对于未来能用设备实现代替人工的设备都将在未来十年内导入市场，原因很简单人为因素太不容易管控，又容易漏掉或略过作业步骤，波峰焊炉后AOI检测，相对从投资的角度来讲投入稳定的设备会减少与节约成本，员工费用循环投入好不稳定，设备一次性投入多年盈利相对可控，更没有可比性，当然也有机器实现不了的，这个无可厚非的，在未来质量就是诚信，良好的制造品质是企业的名片与立足大成的基础。

炉后AOI波峰焊机的外观

波峰焊机的流线型外观，大幅面玻璃观察窗。特别制铝合金导轨，高强度高硬度。材料选用钛合金爪，波峰焊炉后AOI，弹性高、不易变形、防腐蚀，使用寿命更长。助焊剂低压喷雾系统，采用PLC程序控制，自动光电识别，需人工设定。PCB自动跟踪系统，采用连续往返式喷射，喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节。

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