微弧氧化技术工艺特点

微弧氧化从普通阳极氧化发展而来，其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液，对环境污染小。溶液温度以室温为宜，镁合金微弧氧化加工厂，温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多，因为微弧区烧结温度达几千度，远高于槽温，而阳极氧化要求溶液温度较低，特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂，部分内表面也可处理。此外，微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多，也是此技术工艺特点之一。

你知道微弧氧化技术工艺是怎样一个流程吗？接下来日照微弧技术有限公司给大家着重介绍一下微弧氧化技术工艺的流程，一起来看一下吧

微弧氧化技术工艺流程主要包含三个部分：1.铝基材料的前处理，2.微弧氧化，3.后处理三部分

微弧氧化技术其工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。

1温度对微弧氧化的影响

微弧氧化与阳极氧化不同，所需温度范围较宽。一般为10-90度。温度越高，成膜越快，铝 镁合金微弧氧化设备，但粗糙度也增加。且温度高，镁合金微弧氧化，会形成水气。一般建议在20-60度。由于微弧氧化以热能形式释放，所以液体温度上升较快，微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。

2.时间对微弧氧化的影响

微弧氧化时间一般控制在10~60min。氧化时间越长，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

3.阴极材料

阴极材料可选用不锈钢，镁合金微弧氧化表面要求，碳钢，镍等，可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。

4.后处理对微弧氧化的影响

微弧氧化过后，工件可不经过任何处理直接使用，也可进行封闭，电泳，抛光等后续处理。折叠

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