一:無硫紙本身不含硫，led無硫紙，不會與PCB表面的銀沉積層生反應。採用無硫紙包裹PCB板，可有效減少銀與硫的接觸。

二:無硫紙還可以起到隔離的作用，避免銅層下面的銀層與空中的氧生反應。

在選擇無硫紙的環節上，其實是有竅門的。例如，led無硫紙供應商，無硫紙需要滿足ROHS的要求。優質無硫紙除了無硫外，還嚴格去除氯、鉛、鎘、、六價鉻、多聯苯、多二苯醚等有毒物質，完全符合標準要求。

在耐溫性方面，物流紙具有耐高溫(約180攝氏度)的特殊性質，紙頁的pH值為中性，能更好地保護PCB材料不被氧化，不易黃。

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但即使有銀沉澱工藝，led無硫紙哪家好，也不是完全沒有缺點

銀和硫之間有很大的親合力。當銀遇到空中的硫化氫體或硫離子時，很容易產生一種叫做硫化銀(Ag2S)的物質，這種物質會污染焊錫板，影響後續的焊接工藝。而且，硫化銀難溶解，給清理帶來很大的困難。因此，聰明的工程師想出了一種方法，將PCB與空中的硫離子隔離來，減少銀與硫的接觸。這是不含硫的紙。

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印刷电路板的主體是銅，它只是與空中的氧反應生成深棕色氧化銅。為了避免氧化，PCB在造過程中有一個銀沉積過程，所以PCB也被俗稱為鍍銀板。鍍銀工藝已成為印刷电路板(PCB)的主要外觀理方法之一。

然而，銀和硫之間有很大的親和力。當銀在空中遇到硫化氫體或硫離子時，led無硫紙廠家，很容易形成一種非常難溶的銀盐(Ag2S)。這種化学化可以生在很小的數量。同時，由於銀的沉積速度快，形成了低密度的銀鍍層，銀層下部的銅與空有著簡的接觸，因此需要一個較厚的銀鍍層才能達到l化性能。這意味著在生產中沉積更厚的銀層，這增加了生產成本，增加了焊接性問題的會，如微孔和焊接不良。接觸銀板時，必須戴无硫手套.

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