波峰焊炉后AOI设备

硬件名称	品牌	产地	备注
相机	BASLER	德国	500万 CCD
镜头	FUJINON富士能	日本	工业镜头
光源	孚根	上海	高亮，多角度RGB光源
伺服马达	三菱	日本
步进电机	鸣志	上海
丝杆	上银	台湾	研磨丝杆模组
PLC	OMRON	日本
工控机	研华	台湾	I7工控机
联轴器	三木	日本
传感器	SICK	德国
运动控制卡	固高	深圳
控制软件	VS	上海	自主研发

波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别	规格说明	备注
可测PCB范围	80*80mm~380*400mm
PCB厚度	0.5mm-5.0mm
PCB弯曲度	<3.0mm
PCB上下净高	上方≤60mm，下方≤40mm
PCB固定方式	轨道传输，在线波峰焊炉后AOI，光电感应+机械定位
X/Y轴驱动系统	AC伺服马达驱动和丝杆
工作电源	AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW
设备尺寸	1100*1080*1775mm（长*宽*高）
设备重量	900KG

焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，波峰焊炉后在线AOI，元器件部分灯光反射到摄像机，波峰焊炉后AOI，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。

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