盖带通常以聚酯或聚薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用，将电阻，电容，封装行业上下盖带怎么样，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的、快

捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，封装行业上下盖带，具有功能，封装行业上下盖带怎么用，材质： 进口PET料。

自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.

包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷

热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装

电卡热封上盖带（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

石油工业是国民经济的重要产业之一，发展平稳，石油年增长率在7%左右，特别启动海洋油井的开采，对胶带的需求量将越来越大。随着中国基本建设速度的加快，工程机械不断增加。每年中国工程机械，包括装载机、压路机、平地机、挖掘机等，封装行业上下盖带报价，产量增长10%左右，各种主要工程机械需求量在十几万台以上。预计近几年内将需要大量的工程机械，这将为工程机械配套用胶带带来重大机遇。




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