电镀和阳极氧化有什么区别?
处理方法不同:
电镀是将待电镀材料作为阴极,与镀层金属的相同的金属材料作为阳极(亦有采用不溶性阳极),电解液为含有的镀层金属离子的溶液;阳极与阴极间输入一定的电流。镀层材料与待电镀的材料是不同的两种材料,如铍铜镀镍,铍铜为基材,镍为镀层。
阳极氧化利用化学或电化学处理,使金属表面生成一种含有该金属成份的皮膜层。待处理的材料作为阳极,在特定的电解液中通过外加电流使其表面形成膜层的一种材料保护。如铝合金氧化,在是在铝合金表面形成一层氧化铝的薄膜,氧化铝化学性稳定,不会再氧化,不受酸腐蚀,还可以染成各种颜色。
微弧氧化膜层生长时,首先在基体表面发生化学反应,生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时,微弧氧化生产线,膜层厚度会进一步增加,轻金属微弧氧化生产线,厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时,膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿,产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融,基体元素由于处在富氧环境中,将形成氧化物。同时由于是在电解液中,熔融物将瞬间冷凝,在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成,将导致工作电压进一步升高,膜层再次被击穿,膜层厚度进一步增加。周而复始,膜层得以生长。
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微弧氧化技术工艺特点
微弧氧化从普通阳极氧化发展而来,其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液,对环境污染小。溶液温度以室温为宜,温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多,因为微弧区烧结温度达几千度,远高于槽温,微弧氧化生产线优势,而阳极氧化要求溶液温度较低,特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂,镁微弧氧化生产线,部分内表面也可处理。此外,微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多,也是此技术工艺特点之一。
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