公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

用电源IC立即驱动MOS管

一个好的MOS管驱动电路有下面几点规定：

（1）开关管启用瞬间，驱动电路应能输出非常大的电流，使MOS管栅源极间工作电压快速升高到所需值，确保开关管能迅速开启且不会有上升沿的高频率震荡。

（2）电源开关通断期内，驱动电路能确保MOS管栅源极间工作电压长期保持，且有效通导。

（3）关闭一瞬间驱动电路，能供应一个尽量低阻抗的通道，供MOS管栅源极间电容工作电压的迅速泄流，确保开关管能迅速关闭。

（4）驱动电路构造简易靠谱、耗损小。

（5）依据具体情况开展防护。

在控制模块电源中，常见的是电源IC直接驱动MOS管。应用中，应当留意较大驱动高值电流量、MOS管的分布电容2个主要参数。电源IC的驱动能力、MOS分布电容尺寸、驱动电阻器电阻值都将危害MOS管电源开关速率。假如挑选MOS管分布电容较为大，WP中低压mos，电源IC內部的驱动能力又不够时，必须在驱动电路上提高驱动能力，中低压mos生产厂家，常应用图腾柱电源电路提升电源IC驱动能力。

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  MOSFET芯片制做进行后，必须封装才能够应用。说白了封装便是给MOSFET芯片加一个机壳，这一机壳具备支撑点、维护、制冷的功效，与此同时还为芯片给予保护接地和防护，便于MOSFET元器件与其他元器件组成详细的电源电路。

      输出功率MOSFET的封装方式有插入式和表面贴装试两大类。插入式便是MOSFET的管脚穿过PCB的安裝孔电焊焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及排热法电焊焊接在PCB表面的焊层上。

      芯片的原材料、加工工艺是MOSFET性能质量的关键性要素，重视提升MOSFET的性能的生产制造厂商会在芯片核i心构造、相对密度及其加工工艺层面开展改善，而这种技术性改善将投入很高的成本费。封装技术性会直接影响到芯片的各种性能与质量，面对一样的芯片需要以不一样的方式进行封装，这么做也可以提升芯片的性能。

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现阶段在行业应用层面，排名头一个的是消费类电子器件适配器商品。而按照对MOS管的主要用途掌握，需求MOS管排名在第二的是计算机主板、NB、计算机电源适配器、LCD显示器等商品。在伴随着基本国情的发展趋势，计算机主板、计算机电源适配器、LCD显示器对MOS管的要求有要超出消费类电子器件适配器的状况了。

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