焊锡：主要指用锡基合金做的熔点较低的焊料。随着行业的发展和欧盟环保要求的提出，逐渐的无铅焊锡代替铅焊锡是电子制造业发展的必然趋势。同时，锡焊料是锡在电子行业的主要应用，用于电子焊接，该领域目前占我国锡下游应用的70%，另外镀锡钢板和锡化工制品分别占下游应用的8%和12%。未来我国锡长材的需求年均增长可达10-12%。我国锡发展起步较晚，行业集中度相对较高，锡长材行业前4名的集中度约为51%，这有利于维护行业竞争秩序，避免竞争。

锡生产制造现况令人担忧，要保证与时俱进提升领域技术性，提升全产业链构造，严苛实行准入条件规章制度，操纵资源节约成本，严格监督管控及惩治力度，从根本原因避免采锡，维护资源，增加环境保护力度使资源可以有效利用，

保证 在我国在未来市场需求里能占据主动影响力。锡金属材料提供紧缺可能仍然维持较长的布局。全世界锡生产制造市场集中度较高，中国与印度尼西亚锡矿储藏量占全世界52%，回收无铅锡膏厂家，而锡钛精矿生产量却达到66%。

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分.在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

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