压控晶体振荡器

用外加电压对晶振的频率进行控制，这就是压控晶振，压控晶振广泛用于晶振频率的电校准，锁相晶振，模拟和数字温补晶振，频率调制和频率捷变技术中。压控频偏，压控线性和频率稳定度是压控晶振的3个关键点，对晶振频率进行压控总是以牺牲晶振的频率稳定度为代价的，若非必要，仪器仪表晶体振荡器加工，切不可对晶振的压控频偏提出过分要求。

晶体振荡器有哪些应用？

晶体振荡器广泛用于系统频率源、导航以及其它通讯领域的普通石英晶体振荡器(PXO)，工作频率范围在1MHz至150MHz之间，频率稳定度为±25ppm，工业自动化晶体振荡器加工，±50ppm和±100ppm，输出上升和下降时间为5ns，老化率为±5ppm/年。

还有主要用于移动电话、笔记本电脑、PHS、GPS设备和其它无线通信设备的SMD晶体振荡器(PXO)和SMD压控/温补晶体振荡器(VCXO/TCXO/VCTCXO)，其PXO和VCXO型SMD晶振输出逻辑与HCMOS/TTL兼容，因而提高了器件的适应性和设计的灵活性。用于手机的SMD晶振主要特点有高精度、高稳定度和小尺寸，汽车级晶体振荡器加工，精度高达±5ppm，同时采用的晶片色泽白皙同时具有低腐蚀性、不易起振，质量很稳定，尺寸规格有7×5mm、6×3.5mm、5×3.2mm、4×2.5mm。

频率标准、通讯、电子仪表、测试装置、精密计量等领域的高精度高稳定度石英晶体振荡器，可根据长期频率稳定度不同分为TCXO、OCXO、VCXO、SPXO、LPXO(低噪声晶体振荡器)等类型。

石英晶体振荡器的发展趋势

1、小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30～100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已经上市。

2、高精度与高稳定度，目前无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm，晶体振荡器加工，VCXO的频率稳定度在10～7℃范围内一般可达±20～100ppm，而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。

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