原因的解决我们总是放在较后，而是先着手改进第三个原因，如果改进了第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。

焊接后pcb板面有锡珠产生这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验。

CG ：是表示做这种电容要求用的材质，smt加工，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容，102 ：是指电容容量，smt加工厂，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×100 也就是= 1000PF J：是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的 500：是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。

用于pcba加工的基材品种很多，但大体上分为两大类，即t贴片常用的板子，为无机类基板材料和有机类基板材料，无机类基板主要是陶瓷PCB板，smt加工价格，陶瓷电路基板材料是％的氧化铝，在要求基板强度很高的情况下，可采用％的纯氧化铝材料。

贴片机，smt贴片加工厂，FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：UnitUnderTest)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功用好坏的测试方法。

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