必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，清洗剂公司，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，清洗剂销售，但不是“免清洗”。



（3）免清洗也需要清洗     按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，清洗剂供应厂家，不会对电路板产生任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物。对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。对于应用来讲，清洗剂，即使是免洗电子组装件都规定必须清洗。

助焊剂的活性通常是用pH值来衡量的，免清洗助焊剂的pH值应控制在产品规定的技术条件范围内（各生产厂家的pH值略有不同）。

在实施免清洗焊接工艺中，制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为确保可焊性，在要求供应商保证可焊性的前提下，生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度，生产过程中要严格地控制环境和操作规范，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。

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