残渣问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多，粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性对策选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中使用焊后可形成保护对基板有一定的腐蚀性降低电导性，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多，粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗

（1）构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染；（2）PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，广东清洗剂，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物；（3）手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，清洗剂价格，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等；

⑵预热涂敷助焊剂后，焊接件进入预热工序，工业清洗剂，通过预热挥发掉助焊剂中的溶剂部分，增强助焊剂的活性。在采用免清洗助焊剂后，预热温度应控制在什么范围为适当呢？实践证明，采用免清洗助焊剂后，若仍按传统的预热温度（90±10℃）来控制，则有可能产生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊剂是一种低固态含量、无卤素的助焊剂，其活性一般较弱，而且它的活性剂在低温下几乎不能起到消除金属氧化物的作用，随着预热温度的升高，助焊剂逐渐开始，什么是清洗剂，当温度达到100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊剂的溶剂含量相当高（约97%），若预热温度不足，溶剂就不能充分挥发，当焊件进入锡槽后，由于溶剂的急剧挥发，会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点实际温度下降而产生不良焊点。因此，免清洗工艺中控制好预热温度是又一重要的环节，通常要求控制在传统要求的上限（100℃）或更高（按供应商指导温度曲线）且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发。


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