微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，微弧氧化技术，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，微弧氧化技术优点，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，镁合金微弧氧化技术，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，膜层得以生长。

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电镀和阳极氧化有什么区别？

处理方法不同：

电镀是将待电镀材料作为阴极，与镀层金属的相同的金属材料作为阳极（亦有采用不溶性阳极），电解液为含有的镀层金属离子的溶液；阳极与阴极间输入一定的电流。镀层材料与待电镀的材料是不同的两种材料，如铍铜镀镍，微弧氧化技术要求，铍铜为基材，镍为镀层。

阳极氧化利用化学或电化学处理，使金属表面生成一种含有该金属成份的皮膜层。待处理的材料作为阳极，在特定的电解液中通过外加电流使其表面形成膜层的一种材料保护。如铝合金氧化，在是在铝合金表面形成一层氧化铝的薄膜，氧化铝化学性稳定，不会再氧化，不受酸腐蚀，还可以染成各种颜色。

在硅酸盐体系中分别添加三氧化钼和钼酸钠，对AZ91D镁合金进行微弧氧化处理，对比研究钼质量浓度相同的三氧化钼和钼酸钠对微弧氧化膜耐蚀性的影响。通过TT260涂层测厚仪、SEM和XRD分别检测膜层厚度、表面形貌和物相组成。采用点滴和电化学实验研究膜层的耐蚀性。

结果表明：电解液中加入钼质量浓度相同的MoO3和Na2MoO4后，膜层点滴耐蚀性均有所降低，但电化学耐蚀性均增加，且二者添加量均为少时膜层耐蚀性更佳。

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