嘉兴电镀铜箔-昆山市禄之发电子铜箔-电镀铜箔厂
材料要求编辑 语音镀层大多是单一金属或合金,如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,电镀铜箔生产,还有非铁金属,或ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,电镀铜箔报价,必须经过特殊的活化和敏化处理。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。
此外还可提高溶液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极电流效率(镀铬除外)、减少、降低镀层内应力等效果。搅拌搅拌会加速溶液的对流,使阴极附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用,因而在其它条件相同的情况下,搅拌会使镀层结晶变粗。采用搅拌的电镀液必须进行定期或连续过滤,以除去溶液中的各种固体杂质和渣滓,否则会降低镀层的结合力并使镀层粗糙、疏松、多孔。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,嘉兴电镀铜箔,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极,电镀铜箔厂,但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极,镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充,镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。 [1]
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