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原因在于它需要重复将部件放置在电路板的任一侧上的整个过程。 它还需要增加SMT机器编程，贴片加工供应商，焊接模板制造等，这导致PCB组装成本的升级。

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但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长。



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