激光直接成像的优点
通过胶片和激光曝光之间的比较，明显地显示了激光系统在质量、产品公差、及时贮存和价格方面的优点(Barclay 和Morrell ，实验室pcb制版机， 2001) 。从下面任何一个因素中都可以明显地看出其在产品成本方面的优势:
1)无须使用照相板，同时除去了其制造和贮存的成本;
2) 减少了印制电路板的印制和制造之间转接工作的时间，使得数据一交给工程部门就可以开始制造，原型生产时间的节省(从胶片的lO h 减少到激光的3h) 是非常重要的;
3) 采用灵活的制造路线来满足各种生产需求，且不影响产量;
4) 数据一交给工程部门就能开始生产，缩短了产品交货的时间。
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用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上
2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。
激光直接成像的优点
2) 对准度:通过消除照相板中经常存在的排列问题，特别是随着温度和湿度的变化照相板各向异性的移动，可改善对准度。激光直接成像系统在板子上能使用电荷藕合器件(CCD) 照相系统、基准目标来排列印制图像和面板，也能够使用这些目标位置计算板子或钻孔的移动位置，从而实现了对准度的改进。
3) 公差:使用激光直接成像系统实现了质量上的不同公差等级。在理想的情况下，从钻孔图形到传导图形允许的未对准工业标准能从0.1mm 减小到0.03mm
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