必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但不是“免清洗”。



清洗作为PCBA电子组装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，在、航空航天等高可靠性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。为了提高电子产品的可靠性和质量，必须严格控制PCBA残留物的存在，必要时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上，进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件（简称PCBA）组装（也称电装），田村助焊剂，PCBA组装中软钎焊（即锡焊）过程是影响电气性能和可靠性的重要环节。根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品可靠性的几大之一。


可以闻气味，这是的方法之一。通过闻一闻气味的话就能够知道这种溶剂是用什么构成的，比如说甲醛的味道是比较小的，但是却能够明显的感受到那种呛人。还有就是乙醇，乙醇是有醇香味的等等，另外，还有可能破坏表面的涂层，出现泛白的现象。手工电子原器件焊接的时候是需要使用锡丝的，在电子焊接的时候，焊锡丝和电路铁一定要配合好了，的电烙铁会提供稳定的并且是持续的融化热量。然后焊锡丝就会作为一种填充物的金属加入到电子原器件的表面以及缝隙中，锡丝才能发挥作用，能有效地提高焊接的效率。


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