锡膏印刷六方面常见不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已经偏移：

1.贴片精度不。

2.锡膏粘接性不够。

3.PCB在进炉口有震动。

二).REFLOW过程中偏移：

1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。

2.PCB在炉内有无震动。

3.预热时间过长，使活性失去作用。

4.锡膏活性不够，锡膏品质检测，选用活性强的锡膏。

5.PCB

PAD设计不合理

锡膏自动存取领用机

用于SMT生产线的锡膏储存、备料智能管理的数字工位终端设备。解决了原有传统的工艺过程中，锡膏备料采购、按成份分类入库、对保质期记录查询、冷藏储存、领用回温、手工搅拌、回收储存等环节的多部门、多人工分工管理与记录追溯的难以自动实现的问题。

该产品具体解决了以下问题：

1、通过自主研发的开放式异构数据协议，实现了与各类型MES、ERP、APS系统的通讯与协同管理，既可以通过工业APP对原有操作工艺过程进行监控，锡膏品质检测厂商，又实现了产品质量问题的追溯。

2、通过对锡膏储备工艺过程的赋能，锡膏品质检测价格，将这个相对完整的工艺过程数字工位化，解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题，为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节，锡膏品质检测厂厂，使得通过数据驱动，实现工厂的数字协同制造成为可能。

锡膏测厚仪，为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢？

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。

锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

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