锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，清新锡膏品质检测，引起爆沸。

5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响：湿度过大，锡膏品质检测公司，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

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锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

1.印刷前，SMT锡膏检测，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

二、立碑：

1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

三、短路

1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。

2.钢板未及时清洗。

3.压力设置不当或变形。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。

6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。

亿昇精密(图)-锡膏品质检测报价-清新锡膏品质检测由深圳市亿昇精密光电科技有限公司提供。深圳市亿昇精密光电科技有限公司是广东 深圳 ,电子、电工产品制造设备的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在亿昇光电领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创亿昇光电更加美好的未来。