LED芯片的制造工艺流程:
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片后,下一步就开始对LED外延片做电极(P极,N极),接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀),制造成芯片后,在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试:
1、主要对电压、波长、亮度进行测试,泰州LED外延片,能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作,如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片,就放在一边另外处理。
2、晶圆切割成芯片后,100%的目检(VI/VC),操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。
3、接着使用全自动分类机根据不同的电压,波长,亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。
4、蕞后对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心,蓝膜上蕞多有5000粒芯片,但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒,芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上,附在蜡光纸的背面。
LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流,代替了大部分传统光源。设计师在进行景观照明设计时,具有了更大的创意空间,使设计作品更具有艺术震撼力。二次封装LED是景观灯光设计师灵感的来源地。
LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是、致命的问题,LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。
二次封装LED:是将经过次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后,密封在聚合物封装体内,达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到IP68,可在水下、地下等恶劣环境使用。阻燃等级达到FV-0级,氧指数≥28%的高阻燃等级,使二次封装LED灯具达到离火自熄,安全性能。采用了抗UV的封装材料,使二次封装LED在户外使用10年不自行开裂。采用流行的超薄、透明设计,适用更多场合,LED外延片定制价格,安装后对建筑物白天影响效果很小,LED外延片供应商,如果安装合理,白天甚至可作为装饰物,赋予建筑物具有艺术效果。二次封装LED具有传统LED灯具产品没有的优势,使得照明设计师在景观照明的设计中可以在水下、地下、建筑物的任何部位设计布灯,从而设计师的想象力可以尽情的发挥,设计灵感得以诠释,大手笔的景观照明作品得以实现。
LED的电压在2-9v不等,功率也有较宽的范围,具体选用哪种LED还要看这个模组作为一个产品来说的技术要求。比如这个LED模组需要输出10lm的光,外观上看用两颗LED比较好,LED外延片厂家批发,就可以选择5lm一颗的LED。结合颜色(LED电压与颜色有关)、温度、品质等其他因素,就可以找到一款合适产品的LED。LED模组可以分为直插式LED模组,食人鱼LED模组,贴片LED模组。
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