松下NPM-W2多功能贴片机规格参数：机种名：NPM-W2基板尺寸单轨*1整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm2个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm双轨*1单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm。

SMT加工中高精度贴装

特点：FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，回收ICT测试板卡，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程：1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。A; 贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。

SMT贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。否则，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度，但它容易产生边缘塌陷，并有很高的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。



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