無硫紙是一種特殊的紙張，其生產過程相較于傳統紙張存在一些差異。

首先，無硫紙的原材料需要經過特殊理。紙張中的木漿、纖維等材料中常常含有硫元素，這些元素會在紙張老化過程中導致紙張黃、脆等現象。因此，在生產無硫紙時，需要採用去硫工藝，去除木漿、纖維等原材料中的硫元素，以確保紙張不含硫。

其次，無硫紙需要在生產過程中加入一些特殊的添加劑，以調節紙張的PH值和紙張的化性質。這些添加劑通常包括鹼性物質、磷酸等，可以使紙張的PH值保持在中性或略鹼性，防止紙張生酸化反應。

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印刷电路板的主體是銅，它只是與空中的氧反應生成深棕色氧化銅。為了避免氧化，PCB在造過程中有一個銀沉積過程，所以PCB也被俗稱為鍍銀板。鍍銀工藝已成為印刷电路板(PCB)的主要外觀理方法之一。

然而，銀和硫之間有很大的親和力。當銀在空中遇到硫化氫體或硫離子時，很容易形成一種非常難溶的銀盐(Ag2S)。這種化学化可以生在很小的數量。同時，由於銀的沉積速度快，形成了低密度的銀鍍層，銀層下部的銅與空有著簡的接觸，因此需要一個較厚的銀鍍層才能達到l化性能。這意味著在生產中沉積更厚的銀層，這增加了生產成本，增加了焊接性問題的會，如微孔和焊接不良。接觸銀板時，必須戴无硫手套.

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