微弧氧化膜层中的蛇纹石含量随电流的增加而增加，随频率的增加而降低，随电解液中蛇纹石微纳米颗粒浓度的增加而增加；试验过程中试样与电解槽之间的电场产生的电泳效应，使得在电解液中呈电负性的蛇纹石微纳米颗粒移动到试样表面，在接触到试样表面熔融态的高温氧化物时，镁合金微弧氧化，蛇纹石微纳米颗粒表面熔化而粘合在试样表面，经电解液冷却复合到了微弧氧化膜层中。

微弧氧化(Microarc oxidation，铝镁合金微弧氧化， MAO)又称等离子体电解氧化(Plasma electrolytic oxidation， PEO)、微等离子体氧化(Microplasma oxidation， MPO)等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。

微弧氧化技术工艺特点

微弧氧化从普通阳极氧化发展而来，其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液，对环境污染小。溶液温度以室温为宜，温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多，因为微弧区烧结温度达几千度，远高于槽温，而阳极氧化要求溶液温度较低，镁合金微弧氧化加工厂，特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂，部分内表面也可处理。此外，微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多，也是此技术工艺特点之一。

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