在使用無硫紙包裝理時，要注意一個細節，即採用沉澱銀工藝的PCB板在生產後要儘快進行包裝，以減少產品與空接觸的時間，無鹵紙價格，並且在包裝PCB板時，一定要戴上無硫手套，不要接觸電鍍表面。

隨著對無鉛PCB的需求不斷增加，無鹵紙廠家供應，鍍銀鍍錫工藝的PCB已經成為市場的主流，而無硫紙可以充分保鍍銀或鍍錫PCB板的品質。無硫紙作為一種色工用紙，將會在市場上越來越受歡迎，成為行內PCB的標準包裝。

無鹵紙

要理，目前急需理的主要有以下幾點： 　　

1.食物級包裝牛皮紙的食物安全意識有待進步

　　眾所周知，用於食物包裝的包裝材料一定要契合食物級規範。並且我國在這方面都有明確的規則，可是接二連三曝光的食物安全問題仍然讓人震驚，而食物包裝材料的不合格也成了逐步重視的重

點，選用不合格的食物級牛皮紙作為食物包裝材料也屢次被曝光，可見我國食物級牛皮紙採購時的食物級安全意識有待進步。

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印刷电路板的主體是銅，它只是與空中的氧反應生成深棕色氧化銅。為了避免氧化，PCB在造過程中有一個銀沉積過程，所以PCB也被俗稱為鍍銀板。鍍銀工藝已成為印刷电路板(PCB)的主要外觀理方法之一。

然而，無硫無鹵紙，銀和硫之間有很大的親和力。當銀在空中遇到硫化氫體或硫離子時，很容易形成一種非常難溶的銀盐(Ag2S)。這種化学化可以生在很小的數量。同時，無鹵紙，由於銀的沉積速度快，形成了低密度的銀鍍層，銀層下部的銅與空有著簡的接觸，因此需要一個較厚的銀鍍層才能達到l化性能。這意味著在生產中沉積更厚的銀層，這增加了生產成本，增加了焊接性問題的會，如微孔和焊接不良。接觸銀板時，必須戴无硫手套.

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