在使用無硫紙包裝理時，要注意一個細節，即採用沉澱銀工藝的PCB板在生產後要儘快進行包裝，以減少產品與空接觸的時間，led無硫紙，並且在包裝PCB板時，無硫紙，一定要戴上無硫手套，不要接觸電鍍表面。

隨著對無鉛PCB的需求不斷增加，鍍銀鍍錫工藝的PCB已經成為市場的主流，而無硫紙可以充分保鍍銀或鍍錫PCB板的品質。無硫紙作為一種色工用紙，將會在市場上越來越受歡迎，成為行內PCB的標準包裝。

無硫紙

無硫紙是PCB表面理制程的用紙，其作用是避免銀與空中的硫生化反應，以致鍍銀的產品之所以黃，因此，當完成產品後儘快使用無硫紙隔板或包裝產品，而且接觸產品時要佩帶無硫手套，且不能接觸電鍍表面。

產品技術：

1、小於50ppm

2、滿足無塵要求。

貯存注意事項：

存於陰涼通風的庫房內，平整堆放、避免光直射、遠離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體（尤其酸堿類）

無硫紙

印刷电路板的主體是銅，它只是與空中的氧反應生成深棕色氧化銅。為了避免氧化，pcb無硫紙，PCB在造過程中有一個銀沉積過程，所以PCB也被俗稱為鍍銀板。鍍銀工藝已成為印刷电路板(PCB)的主要外觀理方法之一。

然而，銀和硫之間有很大的親和力。當銀在空中遇到硫化氫體或硫離子時，很容易形成一種非常難溶的銀盐(Ag2S)。這種化学化可以生在很小的數量。同時，由於銀的沉積速度快，形成了低密度的銀鍍層，銀層下部的銅與空有著簡的接觸，因此需要一個較厚的銀鍍層才能達到l化性能。這意味著在生產中沉積更厚的銀層，這增加了生產成本，增加了焊接性問題的會，如微孔和焊接不良。接觸銀板時，必須戴无硫手套.

無硫紙

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