你知道微弧氧化技术工艺是怎样一个流程吗？接下来日照微弧技术有限公司给大家着重介绍一下微弧氧化技术工艺的流程，一起来看一下吧

微弧氧化技术工艺流程主要包含三个部分：1.铝基材料的前处理，2.微弧氧化，3.后处理三部分

微弧氧化技术其工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。

用正交试验法，对影响7075铝合金微弧氧化膜层致密性的电参数进行优化。以膜层厚度和孔隙率作为指标，以正向电压、电流密度、正占空比和脉冲频率作为因素设计，并开展了四因素三水平的正交试验。使用扫描电镜对正交试验后微弧氧化陶瓷膜层的表面形貌进行了观察；利用Image J软件对陶瓷膜层的膜层厚度及孔隙率进行测量。

结果表明：影响微弧氧化陶瓷膜层厚度的电参数顺序从大到小依次为：正向电压〉电流密度〉正占空比〉脉冲频率；

影响微弧氧化膜层孔隙率的电参数顺序从大到小依次为：正向电压〉电流密度〉正占空比〉脉冲频率；

采用综合平衡法确定的电参数的优化结果为：正向电压550V、电流密度8 A/dm^2、正占空比20%、频率400Hz。

微弧氧化的步骤

一、阳极氧化阶段

将样品置于一定的电解液中，通电后，样品外表和阴极外表呈现无数细小的平均的白色气泡，而且随电压升高，气泡逐步变大变密，生成速率也不时加快。在到达击穿电压之前，这种现象不断存在，这一阶段就是阳极氧化阶段。

二、火花放电阶段

当施加到样品的电压到达击穿电压时，样品外表开端呈现无数细小、亮度较低的火花点。这些火花点密度不高，镁合金微弧氧化应用，无爆鸣声。在该阶段，样品外表开端构成陶瓷层，镁合金微弧氧化，但陶瓷层的生长速率很小，硬度和致密度较低，所以应尽量减少这一阶段的时间。

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