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1)显示所有尺寸和公差的外形图。

2)基材的完整描述(即G-10,G-10FR或其他材料)。

3)合格成品板的剖视图,显示层数和关键尺寸(见图20.14)。

4)每层电路图形的图像数等于层数。

5)通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的,因为金属化工艺将增加外层的厚度。

6)表格显示孔径系数,公差,孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别(见表20.5)(不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔,这是一个消除帮助生产错误)。




垫设计

1.焊盘间距过大,而不是焊盘和元件不匹配问题,但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足可靠性要求,但两个焊盘之间的中间间距过大,导致焊料润湿元件。在端子时,润湿力拉动元件,使元件偏转并与焊膏分离。通常,为了避免墓碑问题,smt焊接加工,建议部件的衬垫尺寸,特别是内部间距,满足一定的要求。

2,焊盘尺寸不一致,热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘,smt焊接谁家好,并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔,并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此,焊膏具有不同的熔化和润湿速率,这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。




smt技术主要是应用在一些大型的集成电路和半导体的绝缘性的材料方面。

它的密度是相对而言比较高的,质量是比较小的,整个体积和重量占到了传统常见的0.1左右,而且体积缩小了一半左右,重量也减轻了60%左右,可靠性是相当高的,smt焊接加工厂商,而且具有一定的防止振动的能力,利用这些特点能够很好地减轻了电磁和辐射的干扰,这样能够大大的节省了原材料的利用,而且还能够降低了能源,沈阳smt焊接,设备的使用频率也会降低,人工劳作的时间也会下降,工作效率大大的提升,所以很多沿海地区利用这项加工技术,电子加工得到大力的发展。




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