在当今科技飞速发展的时代，高纯氦气在众多关键领域发挥着不可或缺的作用。
在半导体制造过程中，高纯氦气被广泛应用于芯片的光刻、蚀刻以及薄膜沉积等工艺环节。
高纯氦气作为一种惰性保护气体，能够有效防止芯片在制造过程中受到杂质的污染，确保芯片的微观结构和电学性能的高度一致性与稳定性。例如，在极紫外光刻（EUV）技术中，超纯氦气的能供应对于实现高精度的芯片图案转移至关重要，其微小的杂质含量波动都可能导致芯片出现缺陷，影响整个集成电路的性能与成品率。
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鉴于高纯氦气通常以高压气态或液态形式存在，且具有一些特殊的物理化学性质，其储存与运输过程中的安全问题必须给予高度重视。
在储存方面，液态高纯氦气一般储存在专门设计的低温绝热储罐中。这些储罐采用多层绝热结构，很大限度地减少热量的传入，防止液氦因蒸发而造成损失和压力升高。同时，储罐配备有准确的液位监测、压力监测和安全阀等安全装置，能够实时监控储罐内的状态，并在压力异常升高时自动释放压力，确保储存安全。
对于气态高纯氦气，通常采用高压无缝钢瓶进行储存。钢瓶必须符合严格的质量标准和安全规范，定期进行检验和维护，以保证其耐压性能和密封性能良好。储存场所应通风良好，远离火源、热源物品，并且要设置明显的警示标志和防护设施。
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变压吸附法生产高纯氦气的原理是什么？
变压吸附法生产高纯氦气主要基于吸附剂对不同气体的吸附选择性和压力变化的影响。
吸附剂表面存在许多活性位点，在一定压力下，对杂质气体（如氮气、氧气、二氧化碳等）有较强的吸附能力，而对氦气吸附较弱。当混合气体通过装有吸附剂的吸附塔时，杂质气体被吸附在吸附剂表面，氦气则顺利通过。
随后通过降低压力，被吸附的杂质气体从吸附剂表面解吸，使吸附剂得以再生。通过多个吸附塔循环进行吸附 - 解吸过程，不断去除杂质，然后得到高纯氦气。
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